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很多使用手机、或是对手机比较了解的人，手机的CPU是他们非常关注的。大家在购买手机的时候也是会第一时间去看他的CPU性能，手机的CPU性能也是有好有次的，那么2017年9月手机最强CPU是哪些呢？2017年9月哪款手机CPU处理器最好？感兴趣的下面我们一起来看看。
相信很多人也知道了，高通、联发科、华为纷纷发布了新款处理器，使得手机CPU天梯图在9月份显著的变化，那么9月份CPU性能是怎么变化了呢。
手机CPU天梯图2017年9月版（精简版）
麒麟970
骁龙835
Exynos 8895
A9X
A10
骁龙821
骁龙821（低频版）
麒麟960
骁龙820 Helio X30
Exynos 8890
骁龙820(低频版)
Helio X27
A9骁龙660
Helio X25 MT6797T
Helio X23
麒麟955
麒麟950 Exynos 7420
骁龙653
骁龙652(MSM8976)
骁龙650 (MSM8956) Helio P30
骁龙808(MSM8992) Helio X10 MT6795
麒麟935
骁龙630
Helio P25
Helio P23
骁龙626 Helio P20
骁龙625
麒麟658
松果澎湃S1 骁龙450
麒麟655
Helio P10（MT6755）
麒麟930 Exynos 5433
麒麟650
骁龙615 MT6750
麒麟620
骁龙435
骁龙430
骁龙425(MSM8917) MT6735
手机处理器更新换代很快，一年前的产品，多数都被淘汰，转而被新一代CPU取代，因此一般看手机CPU天梯图看最新版的精简版就够了。如果加入一些老CPU进行对比，反而会因为产品型号众多、命名与性能之间的排名混乱，导致对比起来并不是那么方便。
接下来，小编就给大家简单介绍下近期发布的手机CPU处理器。
麒麟970
发布时间：2017年9月2日
首发机型：华为Mate10（10月16日发布）
麒麟970是华为发布的新一代高端处理器，最大的卖点在于它是业界首颗带有独立 NPU（神经网络单元）的手机芯片，是一颗带有强大 AI（人工智能）计算力的手机处理器。
麒麟970
麒麟970与高通骁龙835类似，基于目前最先进的10nm制程工艺，配备4 x A73 2.4GHz + 4 x A53 1.8GHz八核核心设计，官方称其能效相比上代麒麟960提升20%；GPU则首发Mali-G72 M12，图形处理性能提升20%，功耗降低50%，换算下来，能效提升了140%，综合性能来看，并不亚于骁龙835，因此这次我们将麒麟970的综合性能排名略微上调至高于骁龙835一些，具体性能还需要等到10月16日首发机型华为Mate10来揭晓。
联发科Helio P23/P30
发布时间：2017年8月31日
首发机型：即将发布
8月31日联发科在国外召开新品发布会，正式发布了旗下P系列新一代Helio P23和P30两款中端八核处理器，基于先进的台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心设计，分别支持LPDDR3和LPDDR4X内存，GPU则使用了Mail-G71。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升级版，性能有所提升，并且依然延续了其低功耗主流性能特性，相关手机产品将会在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占，目前已知OV都可能会推出搭载这款SoC的机型。
联发科Helio X30与Helio P25
除了最新发布的联发科Helio P23/P30外，联发科最近还发布了联发科Helio P25与Helio X30两款处理器，基于先进的16nm工艺，八核心设计。
联发科处理器
其中，金立S10首发联发科Helio P25，此外魅族PRO7旗舰机标准版也搭载的是这款八核处理器，安兔兔跑分在7万分出头，属于中端主流性能。
魅族PRO7高配版与PRO 7 Plus则首发搭载了联发科目前最强的Helio X30十核处理器，安兔兔跑分在14万分左右，跑分与华为麒麟960、骁龙821低频版相当，不过其采用目前最新的10nm工艺，功耗更低，在工艺制程上与骁龙835、麒麟970为同一水平。
高通骁龙630/435
高通今年除了发布了备受关注的高通骁龙835高端处理器、骁龙660中高端处理器之外，前段时间还发布了骁龙630、骁龙450中低端八核处理器。
其中，骁龙630采用先进的14nm工艺，八核心A53架构，装载有Adreno508 GPU，并支持1300万像素双摄像头，由夏普S2标准版全面屏手机首发。
骁龙630
骁龙450则是高通最新推出的一款低端入门处理器，基于先进的14nm工艺，依然是八核A53架构设计，主频提升到了1.8Ghz、GPU升级为和骁龙625一样的Adreno 506、基带升级到X9 LTE、DSP升级为Hexagon 546、新增USB 3.0与双摄像头支持，并支持QC3.0快充技术。
骁龙450
按照高通的说法，骁龙450相比435 CPU性能提升了25%，GPU性能也有25%提升，此外由于工艺大为提升，功耗降低了30%，加之还有基带、内存、DSP、双摄与QC3.0快充技术等支持。
骁龙450相比上一代骁龙435提升非常明显，从435命名跨到450也可以看出变化比较大，综合性能接近今年流行的中端主流骁龙625处理器，但价格要更低，因此性价比会更高，将为今年入门机新增活力，预计11月份左右会有骁龙450新机发布。